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Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bestückung vom Prototypen bis zur Serienfertigung Fertigung orientiert an IPC-A-610 DE (Version G) und IPC-J-STD-001E-2010 Norm durchgehendes ESD-Konzept RoHS-konforme Bauteilverarbeitung Fertigung der Prototypen und Nullserien unter Serienbedingungen
Bestückung SMD

Bestückung SMD

ein- und zweiseitige SMD-Automatenbestückung mit MYCRONIC-Bestückungsautomaten Schablonen-Siebdruck mit Siebdruckautomaten in hoher, reproduzierbarer Qualität für Lötpaste und Kleber flexibler Lötpastenauftrag mit MYCRONIC-Jetprinter Leiterplatten-Abmessungen: 5x5mm bis 500x300mm sowie Sondergrößen auf Anfrage Bauteilhandling 0201 bis 50x50mm, Finepitch, BGA, µBGA, Sonderbauformen auf Anfrage